Рефераты. Реферат: Жидкостное химическое травление ne+ Xn- ®Xn.      (8)

итоговое приращение свобод-ной энергии, DF, составляет

DF=-nФDЕ,       (9)

где DЕ есть разность анодного и катодного потенциалов, аФ-число Фарадея. Величина изменения свободной энергии зависит от:

  1. чистоты металла, его кристаллической структуры, наличия напряжений, метода осаждения и состава примесей;
  2. активности ионов металла в растворе;
  3. ионной силы электролита;
  4. температуры;
  5. состава растворителя.

При травлении диэлектриков переноса электронов не происходит, и реакции в этом случае имеют кислотно-основный характер:

SiO2+6HF®H2SiF6+2H2O,      (10)

SiO2+CF4(газ)®SiF4+CO2.      (11)

SiѕO-связь заменяется связью SiѕF. Поскольку энергии связей SiѕO и SiѕF близки, знак изменения энтропии определяет, пройдет реакция или нет.

Общие принципы кинетики травления.

Гетерогенные твердофазные реакции затрагивают различные разделы химии, механики и физики. Типичный процесс включает в себя следующую последовательность реакций:

  1. перенос реагента;
  2. адсорбция реагента DНads;
  3. реакция на поверхности DF;
  4. десорбция продуктов DНvap;
  5. перенос продуктов.

Самый медленный этап определяет скорость реакции. В реакциях низшего порядка

Скорость=k нулевой порядок, (12)
Скорость=kE первый порядок. (13)

скорость зависит от концентрации травителя (Е) только в случае реакции первого порядка. При выборе той или иной реакции травления стараются остановиться на процессе с наименьшим количеством параметров и преимущественно линейными скоростями травления. Желательно также иметь возможность изменения анизотропии регулированием физических параметров и высокую селективность процесса (т. е. отсутствие воздействия травителя на резист или слой, находящийся под стравливаемой пленкой). В реакциях нулевого порядка слабое обеднение травителя несущественно. Однако в реакциях первого порядка мы не имеем достаточного избытка травителя, и он может сильно истощиться при загрузке десяти или более пластин. В реакциях простого порядка зависимость толщины стравленной пленки (или логарифма толщины) от времени линейная. Поэтому окончание реакции может контролироваться и точно определяться экстраполяцией.

Рассмотрим механизм переноса для двух основных типов реакций - диффузионно-контролируемых и ограниченных скоростью реакции. Вообще говоря, в процессе травления могут быть вовлечены все три агрегатных состояния вещества:

  1. твердая фаза ®скрытая химическая энергия и физическая структура пленки;
  2. жидкая фаза ®перенос ионов в жидком диэлектрике, обладающем высокой вязкостью;
  3. газообразная фаза®хемосорбция, рекомбинация, ионизация и средний свободный пробег газовых частиц при пониженном давлении

Феноменологический механизм травления.

Переход от твердой фазы к жидкой или газообразной

твердая пленка+ травитель ѕk® продукты (14)

зависит от диффузии взаимодействующих веществ

SiO2(тв.)+6HF(жидк.) ®H2SiF6+2H2O, (15)

SiO2+CF4 ® SiF4+CO2.           (16)

Пусть r есть соотношение молярных объемов

r=(m/d)/(M/D), (17)

где m и М - молекулярные веса продукта и травителя, а d и D - соответствующие плотности. Тогда, если r>1 (как при травлении стекла), продукт не покрывает полностью твердую поверхность (рис.6). Поскольку продукт не препятствует проникновению травителя, скорость травления определяется скоростью реакции травителя с твердой поверхностью [k в уравнении 14]. Энергии активации при этом порядка 7 - 20 ккал/моль. В случае r


Рис. 6. Продукт (Р) не плотно покрывает поверхность, и реагент (R) имеет к ней доступ. Рис. 7. Продукт (Р) полностью покрывает травящуюся поверхность и блокирует доступ к ней реагента (R).

Основные диффузионные модели были разработаны Фиком. Фундаментальным является предположение о том, что процессы диффузии и теплопроводности описываются одним и тем же типом уравнений. На поверхности твердого тела существует граница концентрации (рис. 8).


Рис. 8. Растворение твердого тела в жидком травителе. Растворенные молекулы диффундируют сквозь насыщенный слой в область меньшей концентрации.

Количество вещества dM, диффундирующее через поперечную площадку S за время dt, пропорционально S и, исходя из размерности dM, градиенту концентрации dC/dx в точке x на поверхности твердого тела площадью S

dM/dt=-DSdC/dx, (18)

где D - коэффициент диффузии в см2/сек (аналогично коэффициенту температуропроводности).Предполагается, что поперечная площадки (S) не меняется в процессе травления. При жидкостном проявлении, однако, обычно происходит отрывание резиста, что ведет к увеличению S. При ионно-плазменном или реактивно-ионном травлении может происходить эрозия резиста. Из соотношения Эйнштейна-Стокса следует. что коэффициент диффузии D зависит от вязкости (h):

D=RT/h,   (19)
dM/dt=скорость травления =D=1/h,   (20)
hD=constT,   (21)
h=exp(Evis/RT),   (22)
Evis=Eetch.   (23)

Различают три основных типа твердофазного травления :

  1. химический процесс на поверхности идет медленно, и наблюдаемая скорость является скоростью поверхностного процесса [r>1, уравнение 17];
  2. химический процесс на поверхности настолько быстр, что конвекция и диффузия не могут обеспечивать достаточной концентрации реагента у поверхности, r>1. Наблюдаемая скорость является скоростью переноса (диффузии) к поверхности;
  3. скорость диффузии и химической реакции одного порядка (потребление реагента в реакции соизмеримо с его переносом в результате диффузии), однако концентрация реагента на поверхности не снижается на столько , чтобы сдерживать реакцию. Простейший пример уравнения для скорости - процесс типа (1)
dM/dt= k1SC, (24)

где S - площадь поверхности, С - концентрация травителя.

Здесь предполагается, что скорость имеет первый порядок по отношению к концентрации травителя, и не учитывается промежуточное поглощение и влияние неровностей поверхности. В реакциях типа (2) необходимо учитывать эффективную толщину (s) слоя градиента концентрации (рис. 8) и применять закон Фика [уравнения 18 и 19]:

dM/dt=DSC/s=k2SC. (25)

В процессах типа (3) предполагается, что концентрация травителя на поверхности равна Сs (s-ІsurfaceІ):

dM/dt=k1SCs=k2S(C-Cs). (26)

Если разность эффективных площадей учитывается в k1, то

dM/dt=k1k2SC/(k1+k2)=k3SC (27)

Уравнения (24), (25), (26) формально представляют одно и то же уравнение, и поэтому необходимо располагать экспериментальным критерием для различения трех описанных типов травления. Некоторые отличия приводятся ниже. Характерными признаками реакции, контролируемой диффузией, являются:

  1. Энергия активации зависит от вязкости и равна 1-6 ккал/моль [уравнение 23].
  2. Скорость реакции увеличивается при перемешивании реагента. Исключение составляет эффект автокатолиза NO при травлении кремния в HNO3. Продукты этой реакции (NO) способствуют ее же развитию. Интенсивное перемешивание приводит к уменьшению скорости реакции.
  3. Все материалы независимо от ориентации кристаллических плоскостей травятся с одинаковой скоростью.
  4. Энергия активации при перемешивании растет. Исключением является травление кремния в HNO3 (DH=100 ккал/моль), в ходе которого значительное количество тепла, выделяемое в результате экзотермической реакции, приводит к увеличению скорости диффузии и скорости травления. Перемешивание в этом случае привело бы к уменьшению скорости травления из-за диссипации тепла. Характерными признаками процессов, контролируемых скоростью химической реакции [уравнение 24], являются:
    1. зависимость скорости реакции от концентрации травителя;
    2. 2) отсутствие зависимости скорости от перемешивания;
    3. 3) энергия активации составляет 8-20 ккал/моль.

Жидкостное травление.

При жидкостном травлении металлов происходят окислительно-восстановительные реакции, а в случае неорганических оксидов - реакции замещения (кислотно-основные).

Травление SiO2.

Амфорный или плавленый кварц,- это материал, в котором каждый атом кремния имеет тетраэдрическое окружение из четырех атомов кислорода. В стеклообразных материалах могут сосуществовать как кристаллическая, так и аморфная фазы. Напыленный кварц представляет собой аморфный SiO2 из тэтраэдров SiO4. В процессе реакции травления элементарный фтор может легко замещать атом О в SiO2, так как фтор обладает меньшим ионным радиусом (0.14 нм), чем SiѕO (16 нм). Энергия связи SiѕF в 1.5 раза превышает энергию связи SiѕO. Ниже перечислены основные достоинства аморфных пленок SiO2, применяемых в полупроводниковой электронике:

  1. хорошая диэлектрическая изоляция;
  2. барьер для ионной диффузии и имплантации;
  3. низкие внутренние напряжения;
  4. высокая степень структурного совершенства и однородности пленки;
  5. использование в качестве конформных покрытий, включая и покрытия ступенек;
  6. высокая чистота, однородная плотность и отсутствие сквозных пор.

Аморфный SiO2 различных типов получают методами химического осаждения из паровой фазы, распыления, окисления в парах воды. Из-за внутренних напряжений оксиды, осажденные различными способами, имеют различия в строении ближнего порядка, которые влияют на скорость травления (табл. 3).

Таблица 3. Скорости травления SiO2 в буферном растворе (7;1) HF.

Метод получения оксида Относительная скорость травления (мкм/мин)
Термоокисление в парах воды1)
Анодный рост
Пиролитический
Распыление
Легированный оксид
1.0
8.5
3-10
0.5
3-5

1) Примерно 0.1 мкм/мин (20оС).

Травление SiO2 в водном растворе HF через фоторезистную маску протекает изотропно благодаря эффекту подтравливания, который усиливается частичным отслаиванием резиста. Почти анизотропные вертикальные профили могут быть получены при использовании твердой и свободной от напряжений масок из Si3N4 (рис. 9). Косые кромки получают при использовании 30:1 (по весу) раствора NH4F в HF. Ухудшение адгезии резиста или, наоборот, его хорошее сцепление (Si3N4) с поверхностью SiO2 может привести к возникновению трех различных профилей травления. Химия травления SiO2 включает нуклеофильное воздействие фторидных групп на связи SiѕO. В буферном растворе HF (7 частей 40-процентной NH4F к одной части концентрированной HF) доминируют два типа частиц:

Страницы: 1, 2, 3, 4



2012 © Все права защищены
При использовании материалов активная ссылка на источник обязательна.